Huawei fabrica chips de 5 nm sin litografía EUV: TSMC en alerta

Huawei ha logrado fabricar chips de 5 nanómetros sin necesidad de las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) que dominan TSMC y Samsung. La solución: apilar múltiples obleas de 14 nm para emular el rendimiento de un nodo más avanzado, una técnica que ya está en producción para el procesador Kirin 9100.

Por qué importa

Estados Unidos prohibió la venta de máquinas EUV a China en 2019, confiando en que esa restricción mantendría a la industria china al menos una generación por detrás. Huawei ha demostrado que esa ventaja se reduce: su método de apilamiento logra densidades de transistores comparables a los 7 nm de TSMC, y con la próxima generación (5 nm apilados) podría igualar el rendimiento de los chips más avanzados de Apple y Qualcomm.

Para TSMC, el riesgo no es inmediato —sigue produciendo chips de 3 nm para NVIDIA y Apple—, pero la brecha se acorta. Si Huawei escala esta técnica a 3 nm, Taiwán perdería su principal ventaja competitiva: el monopolio de la litografía avanzada.

Qué dice el contexto

• Huawei ha presentado patentes de apilamiento de obleas (wafer stacking) que permiten interconectar capas de chips de 14 nm para funcionar como un solo chip de 5 nm.
• El Kirin 9100, fabricado con esta técnica, ofrece un rendimiento un 20% inferior al Snapdragon 8 Gen 3, pero con un coste de producción un 40% menor.
• SMIC, el socio fabricante de Huawei, ya produce chips de 14 nm con equipos DUV (ultravioleta profundo), que no están sujetos a sanciones.
• La técnica de apilamiento no requiere nuevas máquinas; solo modifica el proceso de empaquetado, que China domina desde hace años.
• El gobierno chino ha invertido 40.000 millones de dólares en I+D de semiconductores desde 2020, parte destinada a perfeccionar el apilamiento.

Lo que puedes hacer

1. Revisa tu cadena de suministro tecnológica: Si tu empresa depende de chips de TSMC (servidores, smartphones, automoción), evalúa alternativas de Huawei/SMIC para componentes no críticos. El apilamiento reduce costes, pero puede implicar menor eficiencia energética.